MEMSの製作には、三次元構造体の上に適切な形状でレジスト層を形成することが重要です。従来のコーター技術では三次元構造への対応が難しく「ドライフィルム貼付技術」を集約し開発した弊社の装置ではテンティング、埋め込み、厚膜及びコンフォーマルと目的に応じて貼付方法を選択することができます。
MEMS用ドライフィルムレジスト(永久膜)貼付装置
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