製品情報

大型真空貼合装置(半導体プロセス用途)　

特 長

  • 2,000㎜×1,500㎜の超大型サイズに対応しています。
  • 特殊治具により３D曲面対応が可能です。
  • 貼合加圧力は、1,500KN、MAXサイズワーク時の面圧は、0.5MPaまで対応。
  • 50Paの真空環境下（チャンバー内）で垂直加圧貼合します。

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