TEAM-300A
特 長
- 多彩なフィルムに対応可能。
- ドライレジストフィルム化する事により従来のウェットレジスト工程でのレジスト液の無駄を大幅に軽減できます。
- ウェーハ内周に設定したフィルムサイズにカットする事で、メッキ電極に対してウェーハ周辺部を露出することができます。
- 真空状態でフィルムとウェーハを貼り付けることにより、気泡の発生が無くウェーハにダメージを与えません。
- フィルムはノンテンション方式にてストレスなく貼り付けます。
- 前工程向けクリーン対応（オプション）
- TEAM-300B型は□300mm基板に対応。
FOPLP、チップレットに対応します。
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