注目情報


お詫び 及び 訂正

お詫び

この度、9月5日に掲載いたしました「NEDO 事業に当社製 SiC 専用切断加工機の採用が決定されました。」という情報につきまして、一部、誤解をまねく表現がございましたことを深くお詫び申し上げます。あらためて当該内容につきまして、下記の通り掲載させていただきます。

 

NEDO事業参画企業様より、当社製 SiC 専用切断加工機の受注をいただきました。

国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)が推進する事業「グリーンイノベーション基金事業/次世代デジタルインフラの構築」の「次世代パワー半導体に用いるウェハ技術開発」のための設備として、NEDO事業参画企業様より当社製 SiC 専用切断加工機 MWS-SiC6 の受注をいただきました。


 

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