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「SEMICON CHINA 2017」(上海)に出展致します。

 

展示会名:「SEMICON CHINA 2017」(上海)
会     期:平成29年3月14日~3月16日
会     場:上海新国際博覧中心
ブースNo:W2 2429 東栄電子ブース(半導体分野機器・新素材加工分野機器)
ブースNo:W1 1239 GITCブース(半導体分野機器)

【出展内容】
弊社半導体分野、新素材加工分野よりそれぞれ、出展致します。

【半導体分野】テーピングに関わる装置群を以下の通りラインナップし、貼付け・剥離についてご提案致します。
・レジストフィルムの埋め込み・内貼りを目的とした真空ラミネーター『TEAM-100ARF/TEAM-300A』
・ウエーハマウンター『ATM-8100S』
・パッケージマウンター『ATM-9000/9500』
【新素材加工分野】脆性材料、並びに新素材について、以下の製品群をラインラインナップし、切断・研削についてご提案致します。
・マルチワイヤーソー『MWS-620DD』
・ロボットワイヤーソー『TWR-300』
・高精度研削装置『GLP-150』

皆様のご来場心よりお待ちしております。

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