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展示会名 |
SEMICON Japan 2014 |
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会期 |
2014年12月3 日（水）~12月5日（金）10：00～17：00 |
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会場 |
東京ビッグサイト（東展示棟） Booth No.1310 |
スマートフォン・タブレットに関わる当社の一連の製造装置群を実機出展、パネル展示致します。
カバーガラス用途から液晶・半導体関連用途装置などタカトリの独自技術を搭載した装置群をご紹介させて頂きます。
会場では生産コスト低減に繋がるご提案をさせて頂きます。
・GLP-150 （研削装置）
・TPL-0514M（真空貼合せ装置）
・VTM-300MA（真空貼付け装置）
