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開催期間 |
2013年1月16日（水）～1月18日（金） |
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会場 |
東京ビッグサイト |
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ブースNo. |
西1-2 |
ワイヤーソー ： シングルワイヤーソーでは、固定砥粒を用いて試作・評価に最適な切断のご提案致します。また、マルチワイヤーソーでは、トップシェアを誇るサファイア・ＳｉＣ・ＧａＮ切断で培った技術であらゆる素材の切断をご提案致します。
研磨機：研削時間を大幅短縮＜φ６インチサファイア＞。ノンドレスで砥石の長寿命化。（弊社独自の方式により安定した研削が可能。）会場にてメリットのある提案をさせて頂きます。
