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Electronic Journal第1086回Technical Seminarにて講演します。

「Electronic　Journal第1086回Technical　Seminarウェーハ切断加工技術の最新動向★徹底解説～Si/SiC/サファイアウェーハ切断加工技術を詳解～」と題したセミナーにて　「SiCウェーハ/サファイアウェーハ切断加工技術と装置」について講演します。

主催　：　株式会社電子ジャーナル

日時　：　2012年1月24日　13：00～17：00

会場　：　総評会館　（東京　御茶ノ水）

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