液晶機器事業 半導体機器事業 MWS事業 繊維機器事業 新規事業   MEMS事業 タカトリのコア技術 会社概要 社是と企業理念 コンプライアンス基本方針 環境基本方針 生産・品質管理 タカトリ沿革 お問い合わせ リンク 財務情報 電子公告 採用データ	1. 真空チャンバーの採用により、ウェーハとフィルム間の気泡をなくします。 2. ウェーハ外周電極形成の為に、フィルムをウェーハより小さくカットし貼付けします。 3. フィルムはノンテンション方式にてストレスなく貼付けます。 1. ウェハー面間の貼付圧力・温度の均一化を実現。 2. フィルム貼付テンションコントロールの容易化を実現（ノーテンション貼テンティング貼り対応可） 1. １２インチウェーハに対応した１層ＤＡＦ貼付け、ダイシングテープへのマウントＢＧテープの剥離機能を有しつつ、世界最小のフットプリントを実現。 2. オプションによるグラインダー/ポリッシャーとのインライン化により１２インチウェーハで５０μからの極薄型化プロセスが可能。 3. オープンカセット・コインスタックタイプカセットからの取り出しに対応。 4. １層ＤＡＦ貼付けでは高材料歩留まりと、なおかつ安定した貼付けを実現。 5. アフターキュアー内蔵ですので、枚葉処理で貼付を行います。 6. ダイシングテープへのウェーハのマウントには真空チャンバー方式を採用。気泡の混入がなく、かつウェーハにストレスを与えることなく貼付けが可能です。ロールタイプ、プリカットタイプ、ＤＡＦ付きダイシングテープに対応。 1. 12"ウェーハに対し、間違いの無いハンドリング及びアライメントを行います。 2. 特殊ヒーター機構及びローラーコントロールシステムにより、均一なフィルム貼付状態を実現します。 3. アフターキュアー内蔵ですので、枚葉処理で貼付を行います。 1. ダイシングダイボンディング（２層テープ）及び従来のダイアタッチフィルム（１層テープ）の使用が可能（治具交換により）。 2. 極薄ウェーハ50μ以下のウェーハサポートシステムにも対応可能です。 3. 貼付スピード、圧力コントロールの可変により安定した貼付けができます。 1. スタックドIC用として、ウェーハレベルでウェーハ裏面にダイシートを貼り付けます。 2. 独自のウェーハ搬送機構によって、薄厚8インチウェーハ対応可能。 3. ヒーターテーブルの温度コントロールにより、各種テープに対応可能。 後工程へ
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