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1.
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150μm薄厚ウェーハ、反りウェーハ にも対応可能。
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2.
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省テープ剥離システムにより、従来機比約80%の剥離テープ使用量低減を実現。ランニングコスト低減に貢献します。
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3.
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非接触ハンド等、ワークに沿った搬送に対応可能（オプション）。
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1.
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ダイシングフレームにマウントされたウェーハから、保護テープを剥離する全自動機です。
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2.
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50
μ レベルの薄厚ウェーハに対応します。
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3.
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ウェーハ基準アライメントにより、マウント精度に関係なく確実な剥離を行います。
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4.
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ウェーハマウンターとのドッキングも可能です。
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1.
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ウェーハを独自の特殊エレメントにより確実に全面ホールドし、ウェーハにストレスを与えることなく剥離することができます。(特許出願中)
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2.
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厚み 200 μ のウェーハにも対応可能です。
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3.
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UV 照射装置を付けることにより、UV テープへの対応も可能です。( UV タイプ)
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1.
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150μm薄厚ウェーハ、反りウェーハ にも対応可能。
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2.
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シングルピッチ、倍ピッチキャリアに 対応可能。
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3.
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特殊ハガシ機構、非接触ハンドにより75μウェーハ対応可能です。（オプション）
 (非接触ハンドオプション)
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1.
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12インチ（300mm）径のウェーハに対応した保護テープ剥離装置です。
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2.
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ウェーハカセット部とメンテナンス部に仕切りを設け、メンテナンス部をクリーンルーム外に設置する事により、高クリーン度の必要な室内スペースを小さくすることができます。
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3.
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ウェーハを特殊エレメントにより確実にホールドし、ウェーハにストレスを与えることなく保護テープを剥離します。
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4.
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対話方式による簡単操作。
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5.
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FOUPカセット対応、AGV・OHT通信機能対応、UV照射ユニット内蔵（オプション）。
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1.
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真空チャンバー方式の採用により、極薄ウェーハにストレスを与える事無くマウントします。
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2.
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特殊ハンドリング技術の採用により、極薄ウェーハにストレスを与える事無く、支持基板と分離します。
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3.
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UV照射ユニット / ヒーターテーブルは、いずれも選択が可能です。
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1.
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真空チャンバー方式の採用により、極薄ウェーハにストレスを与える事無くマウントします。
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2.
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特殊ハンドリング技術の採用により、極薄ウェーハにストレスを与える事無く、支持基板と分離します。
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3.
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UV照射ユニット
/ ヒーターテーブルは、いずれも選択が可能です。 |
4.
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8･12インチ対応 |
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