ニュース&リリース




事業と製品のご紹介

液晶機器事業



半導体機器事業



MWS事業



繊維機器事業 NEW



新規事業 NEW

  MEMS事業
会社のご紹介

タカトリのコア技術



会社概要



社是と企業理念



コンプライアンス基本方針



環境基本方針



生産・品質管理



タカトリ沿革



お問い合わせ



リンク

株主・投資家の皆様へ

財務情報



電子公告

採用情報

採用データ
























1.
薄削りウェーハ用の保護テープ貼付装置です。
2.
ウェーハに保護テープをノーテンションで内貼りをします。
3.
真空チャンバー内でウェーハにテープを貼り付けますので、マイクロボイドの混入がありません。
4.
保護テープ以外にも、ドライレジストフィルム等への対応も可能です。(TEAM-100RF)









1.
テープのラミネート後、マイコン制御カッターによりウェーハの外形寸法に沿ってカットするため、高精度で気泡の無い均一なラミネートを行うことができます。
2.
マイコン制御によりノッチ及びあらゆる角度の第 2 オリフラ付のウェーハにも対応できます。( E タイプ)
3.
ランニングコストの低減が計れます。









1.
12インチ(300mm)径のウェーハに対応した保護テープ貼付装置です。
2.
ウェーハカセット部とメンテナンス部に仕切りを設け、メンテナンス部をクリーンルーム外に設置する事により、高クリーン度の必要な室内スペースを小さくすることができます。
3.
重量化対策を考慮し、テープ交換作業は装置背面からできる設計としました。
4.
対話方式による簡単操作。
5.
FOUPカセット対応、AGV・OHT通信機能対応(オプション)。









1.
真空チャンバー方式の採用により、ウェーハ/支持基板への気泡の混入がありません。
2.
プレス機構の採用により、ウェーハ/支持基板を均一に貼り付けます。
3.
テープテンションコントロールシステムの採用により、幅広いテープ対応ができます。









1.
真空チャンバー方式の採用により、ウェーハ/支持基板への気泡の混入がありません。
2.
プレス機構の採用により、ウェーハ/支持基板を均一に貼り付けます。
3.
テープテンションコントロールシステムの採用により、幅広いテープ対応ができます。
4.
8・12インチ対応




WSM-300M




1.
本装置は、B/G工程の前装置としてウェーハ薄厚化に対応する為、予め特殊両面テープが貼付けられたウェーハと支持基板を真空状態内において貼り合わせを行う装置である。



後工程へ









[ Home ] [ ニュース&リリース ]
[ 液晶機器事業 | 半導体機器事業 | MWS事業 | 繊維機器事業 ]
[ 新規事業 ( MEMS事業 ) ]
[ 会社概要 | 生産・品質管理 | タカトリ沿革 | お問い合わせ | リンク ]
[ 財務情報 | 決算公告 ][ 採用データ ]

Copyright (c) 2003 Takatori Corporation