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3チップ19秒の高速、±8μm（本圧着）の高精度実装マシン。
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エキシマUV清掃＋溶剤清掃、ACF貼付検査を標準装備の高機能マシン。
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端子清掃、ACF貼検査、TCPずれ検査機能を搭載した製品信頼性対応の高機能機。
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機種切替部品不要、切替時間短縮（60分）、又将来の高効率専用ラインにも対応できる最新鋭機。
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端子清掃、ACF検査、TCPずれ検査機能も搭載、品質、生産管理面も支援する高機能マシン。
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工場スペース、モジュール工程の多様性にも対応できる、拡張性も併せ持つ次世代マシンです。
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将来の高精細パネルに対応できる自動認識を 搭載した30秒（15インチ）タクトの高性能PCBボンダー。
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多品種対応の小回り性と機種切り替え部品を 削減した高コストパフォーマンスマシンです。
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