製品情報


MWS-45SN

  • サファイア・SiC・GaN
  • 水晶
  • GaAs・Gap・InP
  • セラミック

特 長

  • 揺動円弧切断方式で、切り粉をスムーズに排出。また切断面がきれいなため次工程も短縮。
  • ワークに最も近いノズルから砥液供給するため高いラッピング効果を発揮。均一で高精度の加工を実現。
  • ダイレクトドライブ方式ワイヤー制御で省スペース・ワイヤー線速アップ。
  • テンションコントロール機構を電気的制御にする事により、ワイヤーテンションの安定化を実現。
  • ワークに最適な加工条件をマイクロコンピュータ制御。
  • 切断条件60パターン設定可能。
  • ワイヤー自動巻き線機構。
  • ダイヤモンド砥粒対応可能。

オンラインカタログ


PAGETOP