200904.28
5月27日「SEMI Forum Japan　2009」で講演します。

開催期間   2009年05月27日（水）   10：00〜17：00 会場   グランキューブ大阪 参加費用   5月15日まで26,000円 5月16日以降33,000円 【費用に含まれるもの】 テキスト （CD-ROM） 昼食 ※詳細は、Webサイトにて www.semi.org/sfj MEMS技術を用いたデバイスは、自動車やポータブル携帯機器などに搭載され、本格的 に実用化、量産されています。一方、新規製品、技術も登場してきました。セミナー では、MEMSの今後期待されているアプリケーションと製品及び技術について紹介します。 なかでも、タカトリは「ドライフィルム貼付技術とMEMSへの応用」として、弊社が蓄 積してきた「ドライフィルム貼付技術」を集約し開発した装置の紹介、説明をいたし ます。

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